新的迭代和深度学习重建算法显著改善了Zeiss XRadiaVersia和ContextMicroCT系统的输出和图像质量。

加利福尼亚普雷斯顿和德国奥波凯亨，2020年9月1日

蔡司今天发布了工业领先的XRadiaVersia系列无损成像三维X射线显微镜(Xrm)和XRadiaContext 3D X射线微聚焦计算断层扫描(MicroCT)系统的先进重建工具箱，借助内部算法、自行开发的工作流程和强大的工作站，先进的重建工具箱可以显著提高三维图像重建的输出和图像质量，三维图像重建是3DXRM在故障分析(FA)中应用的重要组成部分。该工具箱可以缩短分析时间，提高故障分析的准确性，甚至产生新的应用程序和工作流，可以应用于先进的封装技术。

蔡司先进重建工具箱可以显著改善三维图像重建的输出和图像质量。

高级重构工具箱包括一个工作站和两个模块：用于迭代重构的Zeiss OptiRecon和用于显微镜的第一个商业深度学习重构技术DeepRecon。

一种新的重建技术诞生于时间

3 DXRM能够对二维X射线投影图像的隐藏特征进行可视化处理，已成为业界常见的缺陷成像技术，有助于更快地找出包装故障的根本原因。在包装失效分析中，快速获得结果和获得较高的成功率是非常重要的。因此，在保证图像质量的同时缩短成像时间具有重要意义。通常情况下，当样品在光程中旋转并从不同角度获取一系列二维X射线投影图像后，可以使用Feldkamp-Davis-Kress(FDK)滤波反投影算法重建三维数据集。当FDK技术为了提高输出而减少图像曝光或投影次数时，往往会导致图像质量的下降。

蔡司新推出的先进重构工具箱引入了两种新的先进重构引擎：OptiRecon和DeepRecon。通过提高半导体先进封装失效分析和结构分析的对比度噪声比，可以缩短扫描时间，维护甚至提高图像质量。除了电子和半导体行业的封装外，先进的重构工具包还可以应用于其他许多领域，包括材料研究、生命科学和先进电池开发。

韩国东新大学电子工业的前首席研究员J.H.Shim教授说："只有蔡司才能在如此短的扫描时间内用如此少量的投影来可视化聚合物膜片。"对于工业电池客户，OptiRecon和DeepRecon是有吸引力的应用。

OptiRecon适用于各种样本和工作流

Optirecon是各种半导体封装的理想选择，适用于研发和失效分析，它采用迭代重建技术，该技术通过多层迭代计算真实投影和模拟投影之间的差异，直至达到收敛。与FDK技术相比，OptiRecon大大减少了投影次数，缩短了成像时间，无疑是最佳的扫描策略。它在保持或提高图像质量的前提下，最多可将半导体封装扫描时间缩短两倍。提高生产效率后，可以实现许多好处:扩大感兴趣区域，在一个班次内完成分析工作，降低样品的辐射剂量。当FDK的通量相同时，OptiRecon可以提高图像质量，从而达到更好的对比度噪声比，并且可以提高缺陷的可视化程度，缓解分析人员的眼睛疲劳。OptiRecon采用简单易用，可优化重建参数的界面，以及先进的高性能离线工作站，实现高速高效的重建。

用于迭代重建的 Zeiss OptiRecon

DeepRecon 适用于重复的样本和工作流程

DeepRecon 模块在需要对相同或类似的样本进行重复分析时，使用自定义训练的神经网络来提高故障分析和结构分析的通量和成功率。蔡司为特定类别的样品提供自定义神经网络，并对其进行优化以满足客户需求。与 FDK、DeepRecon 相比，在保持或改善图像质量的同时，某些特定类别样品的扫描时间可减少 4 倍，在扫描时间相同的情况下，可以实现低噪声和高质量的图像。在工作流中应用 DeepRecon 网络模型是非常容易的。工具操作员只需在下拉菜单中选择 Zeiss 开发的网络模型之一。

第一次商业深度学习和重建技术用于显微镜

蔡司过程控制解决方案公司（Zeiss Process Control Solutions) 总裁斯特凡·普鲁斯博士（Dr.Stefan Preuss) 说：" 自去年推出以来，蔡司的 XRadia 600 系列 Versa 凭借其出色的分辨率、图像质量和封装故障分析的输出，在电子和半导体封装行业获得了强劲的发展。随着我们的客户在先进的包装失效分析方面继续面临新的挑战，蔡司不断创新，使我们的产品具有新的特点和更强的性能，以迎接即将到来的挑战。我们开发的高级重构工具箱就是一个很好的例子。工具箱包括两个模块，OptiRecon 和 DeepRecon，可以显著提高世界级成像解决方案的输出和图像质量，使我们的客户能够快速排除故障并实现比以往任何时候更高的包装输出。

蔡司高级重构工具箱和可选的 OptiRecon 和 DeepRecon 模块可以在现有的 Zeiss XRadiaVersa 系统和 XRadiaContextMicroCT 系统以及未来的 Versa 和 ContextMicroCT 系统上直接升级。

关于蔡司

蔡司是光学和光电子领域的全球先驱。在上一财年，蔡司集团的四个部门的收入超过 64 亿欧元，其中包括半导体制造技术、工业质量和研究、医疗技术和消费市场（截至 2019 年 9 月 30 日）。

蔡司开发、生产和销售用于工业测量和质量控制的创新解决方案，生命科学和材料研究的微观解决方案，以及眼科和显微外科诊断和治疗的医学技术解决方案。在半导体行业，"蔡司" 已成为世界上优秀的光学光刻技术的同义词，该技术被用于芯片工业，用于制造半导体元件。蔡司的产品，如眼镜镜片、照相机镜头和双筒望远镜等，在全球市场上销售良好。

蔡司的投资组合与数字化、医疗保健和智能生产等未来增长领域以及强大的品牌相结合，正通过其解决方案塑造技术的未来，推动光学世界和相关领域的发展。蔡司在研发方面的重大和可持续投资，为蔡司的技术和市场成功维持领先地位和持续扩张奠定了基础。

蔡司拥有 31000 多名员工，活跃于全球近 50 个国家，拥有约 60 家销售和服务公司、30 家生产基地和 25 个开发基地。该公司始建于 1846 年，总部设在德国奥博克亨的耶拿（Jena)。卡尔·蔡司基金会（CarlZeissFoundation) 是德国最大的基金会之一，致力于促进科学发展，是卡尔·蔡司（Carl Zeiss AG) 控股公司的唯一所有者。

半导体制造技术

蔡司的半导体技术部凭借丰富的产品组合和雄厚的专业实力，涵盖了微芯片生产过程中的所有重要工艺，包括半导体光学，即光学光刻技术，以及半导体工艺中的光掩模系统和工艺控制解决方案。随着蔡司的领先技术，微芯片正在变得越来越小、更强大、更节能、更便宜。随着这种不断的技术进步在电子领域得到了广泛的应用，全球科技、电子、通信、娱乐、移动和能源等行业都得到了迅速的发展。半导体技术部门总部设在 Obokhern，在德国的 Jena、Rosdorf 和 Weizlal 开展业务，在以色列、加利福尼亚州普莱辛顿和马萨诸塞州的 Pebodi 设有 Barlev。