8月28日，中国最新研制的工业5G终端基带芯片"移动核心DX-T 501"当天在江苏省昆山发布，同时为建立工业5G技术联盟做好准备，以加快芯片应用的登陆，加快工业互联网的发展。

工业级5G终端基带芯片"移动芯DX-T 501"由中国科学院计算技术研究所控制，北京中科京上科技有限公司(中科京章)研发生产，将在昆山布局工业上应用和发展。

中科京章董事长石敬林说，工业5G技术是下一代工业系统的核心，今后各行业将依靠工业5G和工业互联网的交织。"移动核心DX-T 501"是一种工业5G终端基带芯片，用于工业互联网应用。它以工业5G专用DSP(DigitalSignalProcessing)为核心，具有带宽大、延时低、可靠性高等特点。它支持软件定义。它可以根据工业应用进行定制，并为工业制造、工农业生产、运输物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业5G解决方案。

在当天的新闻发布会上，中科院计算机研究所、昆山市政府和中国科学京签署了全面战略合作协议，并举行了工业5G技术联盟筹备小组成立仪式和"工业5G促进工业发展"圆桌会议。

行业专家表示，政治研究与企业合作协议的签署，标志着中科院、昆山市政府和中国科学水晶公司在工业5G工业互联网领域的全面战略合作正式拉开帷幕。三方将共同推动工业5G工业互联网终端基带芯片的大规模生产，为各个领域提供个性化解决方案，促进昆山信息通信产业集群的发展。创建一个工业5G工业互联网创新高地。

关于工业5G技术联盟，中国工程院院士倪光南指出，该联盟旨在建立一个双赢、一体化、开放的合作平台，促进技术与产业的深度整合，构建工业5G产业互联网生态集群，在工业5G技术和产业需求的支持下，促进工业互联网的创新发展。

在随后的圆桌会议上，来自政府部门、垂直产业、科技企业、科研机构和高等院校的代表围绕"工业5G促进工业发展"的主题，从产业链的不同层面讨论了工业5G的价值。