近日，英特尔决定将部分芯片外包给台积电，台积电将在2022年下半年为英特尔制造3nm芯片。

虽然这个消息非常突然，但结合英特尔近两年的发展，将3nm芯片外包给台积电是合理的。

首先，由于自己的7Nm芯片屡次跳票，英特尔在2020年将面临重大挑战，比如市值被NVIDIA超越，处理器被苹果抛弃。

另一方面，由于台积电2021年的研发支出将达到280亿美元，台积电也是世界上为数不多的有3nm芯片初步量产计划的芯片制造商之一。除英特尔外，AMD、NVIDIA、苹果等企业也纷纷订购了用于家电的3nm芯片。为了提高产品的竞争力，英特尔不得不像朋友一样选择外包。

不过，值得注意的是，虽然英特尔现阶段选择将3nm芯片外包，但并不意味着英特尔和AMD、苹果一样，完全是外包。在第四季度财报电话会议上，英特尔新任CEO帕特·盖尔辛格（pat Gelsinger）表示，尽管英特尔将选择OEM模式，但预计2023年英特尔“大部分”产品仍将是自主生产。