2018年以来，美国不断升级对华为的制裁。在这个严峻的形势下，华为凭借雄厚的科技基础，已脱离了危险。

        今年5月15日，美国商务部宣布将修改部分出口规定，限制华为的半导体供应链。这项禁令覆盖了全世界。这一次，美国的目标不仅是华为，还有整个中国半导体行业。自2018年中兴事件以来，美国终于对“中国核心”采取强硬手段。然而，中国半导体产业近两年的发展速度震惊世界，但仍落后于世界先进水平。光刻技术、芯片加工技术等，都是“中国芯片”的软肋。近日，据国内媒体报道，华为在去年5月15日被美国列入实体名单后，已经提前做好了充分准备。华为在半导体领域也有一定的“预期”。

        近日，一则华为的“招聘信息”在网上流传。在招聘平台上，华为发布了“光刻工艺工程师”的招聘信息。后来，国内媒体披露，华为早在2016年就在企业搜索数据库中申请了光刻设备和光刻系统专利。目前，该专利已部分公开，公众可登录相关平台查阅。众所周知，在全球最前沿的光刻领域，ASML几乎占据了整个市场。由于美国的干涉，光刻相关技术无法进入中国，这也导致中国在这一领域落后于一流水平。5月15日，美国商务部加强了对华为半导体供应链的控制，这将导致华为在半导体领域失去自主设计的芯片产品。

        当然，从申请专利的时间来看，华为已经做好了准备。华为“在安全时刻警惕危险”的企业文化在去年已经得到了体现。被列入实体名单后，华为海思从“备胎”改为全套服务；华为宏盟操作系统被曝光。后者也是华为10年前开始研发和部署的产品。现在，随着美国监管升级，华为自己的芯片量产受到限制。如果不能在短期内解决光刻问题，华为只能找到第三方芯片供应商。