随着中国对可替换性要求的逐步加深，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体作为新材料，由于其优异的物理性能，如耐高温、耐高压等，在市场上有着很高的需求，但同时，我国第三代半导体的发展困境也逐渐显现出来。目前，第三代半导体的发展困境主要集中在四大问题上：国外技术封锁、国内供应链不完善、盲目的项目投资和严重的投资泡沫。国内企业要想突破第三代半导体发展的瓶颈，就必须开正确的药，准确地抓住痛点，才能走向更广阔的行业。

以南京百之半导体为例，能否启发国内企业寻找新的突破口？

南京白河电子科技有限公司成立于 2019 年 8 月，是第三代宽带隙半导体芯片制造企业，以生产碳化硅和氮化镓相关外延芯片为主营业务，包括 GanonSi、GanonSic 和 SiConSiC，涵盖射频微波等应用领域。

其创办人宣荣毕业于台湾交通大学，从学生开始接触第三代半导体相关领域。他用第三代半导体材料写了一篇关于氮化镓的博士论文。毕业后，他参与了第三代半导体相关工业研究工作 11 年。之后，他继续在新竹科技园从事第三代半导体工作（6 年），并于 2019 年创办百科电子。到目前为止，他在相关行业已有 20 年的经验。

宣荣公司结合自己多年的经验，积极开发技术，从半导体材料生产到企业的主要发展方向，业务发展分为三个阶段：外延晶圆更换加工、碳化硅 6 英寸晶圆器件制造和氮化镓 6 英寸晶片器件制造，这也是白焦半导体走出困境的三个步骤和战略部署。

首先，关于国际技术禁运，美国商务部在 2018 年公布了 44 家新的中国出口管制企业名单，限制了美国技术的出口和转让。其中 13 家和 55 家是中国领先的化合物半导体研究机构。由于国内半导体行业起步较晚，发展缓慢，一度陷入了 "卡在脖子" 的发展困境。

宣荣说："与国际第三代半导体制造商相比，100% 的技术并不逊色，以前我在新竹科技园把第三类半导体的营业额从不到 1000 万件增加到 3 亿多件，反映了市场对团队技术的认可，现在的部分团队成员从以前的团队中，仍然在技术上保持行业领先地位。" 此外，技术本身应该更多地为市场服务，百科还结合市场需求开发定制产品，以提高产品在行业中的影响力，以赢得更大的市场份额，这也是白礁的核心战略方针。

在市场需求方面，宣融认为，中国第三类半导体的发展既有需求，也有困境，由于供应链不完整，整个行业一直处于 "喝彩" 的状态，在这种环境下，企业很难发展第三类半导体产业来发展第三类半导体产业，于是百科半导体决定先做外部市场，等待机会，并根据国外业务的发展，反向渗透到国内市场上来 ".

选择外国作为产品开发的主要地点有三个原因：

首先，国外半导体材料产业的发展一直处于世界前列，其第三代半导体材料需求市场空间很大。

第二，宣融以前曾与多家企业合作过，有过合作经验，商业资源丰富，更容易达成合作。

最后，与现有供应商美国 Corey 相比，结合国外企业自己生产标准化和定制要求的磨削产品，具有更多的规格优势（美国产品规格比较宽松，但国外没有更好的替代产品）。

事实上，开发国外市场的过程也是等待中国第三种半导体供应链成熟的阶段，利用国外市场补充企业的现金流，以瞄准国内越来越广阔的蓝海市场份额。据报道，百科电子加工厂将于年底投产，2021 年完成部分订单的交付。

百科电子的三步发展战略与企业发展的三个阶段相吻合。

百科电子的融资将直接与发展阶段联系在一起，" 宣先生说。据悉，百科电子于 2019 年完成了由霍利资本资助的 5000 万元天使轮融资，并于 2020 年完成了由华利资本和台湾电力牵头的 1 亿元人民币 A 轮融资。资金主要用于建设工厂和购买生产设备。下一阶段将在 2020 年年底开始运营第三代半导体外延工厂，并于 2021 年中期启动下一轮融资计划，筹集 4 亿元人民币用于新一轮的工厂建设和生产线投资。

宣融说："下一阶段将是百科电子发展的重要阶段。这三个步骤中的第一步将于 2020 年年底正式采取。预计 2022 年生产线的生产效率将达到每月 2000 件，届时拜克电子也将实现整体收入平衡。" 我们还预计，到今年年底，该团队的规模将从目前的 10 家扩大到 30 家，到 2021 年将增至 50 家。

从企业稳定发展的角度来看，宣荣认为，目前外延碳化硅的市场规模约为 15 亿美元，射频微波应用氮化镓约 12 亿美元，功率约 1 亿美元，但国内发展方向仍然是电力设备（快速充电设备等），市场规模小，上限低，因此射频微波应用是扩大市场份额的主要发展方向。